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【IITC/AMC2016】5nm工艺IC布线技术发展方向明确

更新时间  2021-06-17 04:58 阅读
本文摘要:由IEEEElectronDeviceSociety举办的半导体材料点到点(走线)技术性涉及到国际学术会议IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016于5月23~26日在美国圣荷西举办。它是该大会阔别2年再一次回到美国,总共高达230人参加,开展了全力的争辩。 IITC2016的毕业论文总数为一般口头上演说(还包含主题演说)45件,宣传栏公布发布33件。

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由IEEEElectronDeviceSociety举办的半导体材料点到点(走线)技术性涉及到国际学术会议IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016于5月23~26日在美国圣荷西举办。它是该大会阔别2年再一次回到美国,总共高达230人参加,开展了全力的争辩。  IITC2016的毕业论文总数为一般口头上演说(还包含主题演说)45件,宣传栏公布发布33件。一般演说按领域区别,涵盖硅化物的MUP(MaterialsandUnitProcesses)-Metal领域数最多,占到36%,次之是MUP-ILD(绝缘层膜)领域的16%,体现出拥有与AMC(AdvancedMetallizationConference)带头举办的实际效果。


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